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LED生產(chǎn)工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)分享

2015-08-31

  隨著越來越多的燈具使用LED作為光源,LED的生產(chǎn)工藝也已經(jīng)非常成熟。那么LED具體是怎樣被生產(chǎn)出來的呢?下面佰特照明就帶大家了解下LED的生產(chǎn)工藝流程。

  1、工藝:

  a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干;

  b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化;

  c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī).(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī));

  d)封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來.在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù);

  e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上;

  f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等;

  g)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置;

  h)測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好;

  2、LED的封裝的任務(wù)

  是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用.關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

  3、LED封裝形式

  LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì)策和出光效果.LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

  4、LED封裝工藝流程

  5、封裝工藝說明

  (1)芯片檢驗(yàn)

  鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

  (2)擴(kuò)片

  (3)點(diǎn)膠

  (4)備膠

  和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上.備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

  (5)手工刺片

  將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上.手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

  (6)自動(dòng)裝架

  自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。

  (7)燒結(jié)

  銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得隨意打開.燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。

  (8)壓焊

  壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

  LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球,其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點(diǎn)形狀,拉力。

  對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題,如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌跡等等.(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片,兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別,從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量.)我們?cè)谶@里不再累述。

  (9)點(diǎn)膠封裝 LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn).設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架.(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn))如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制,因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠.白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

  (10)灌膠封裝

  Lamp-LED的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。

  (11)模壓封裝

  將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。

  (12)固化與后固化

  固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí).模壓封裝一般在150℃,4分鐘。

  (13)后固化

  固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化.后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃,4小時(shí)。

  (14)切筋和劃片

  由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè)),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。

  (15)測試

  測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸,同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。

  (16)包裝

  將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝.超高亮LED需要防靜電包裝。

  以上就是一套完整的LED生產(chǎn)工藝流程,如需了解更多LED照明知識(shí),請(qǐng)?jiān)L問佰特照明官方網(wǎng)站:http://www.belsz.com/zhaomingzhishi/